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2020年哪款手机散热性能好 2020游戏手机散热性能排名

2021-01-05android教程
就在近日,回收宝发布了最新的手机游戏发烫只是,它是通过同一款游戏在相同的室温下进行的手机温度测试。手机运行《和平精英》极限帧率15分钟后的机身最高温度,并公布排名,一起来了解一下吧

就在近日,回收宝发布了最新的手机游戏发烫只是,它是通过同一款游戏在相同的室温下进行的手机温度测试。手机运行《和平精英》极限帧率15分钟后的机身最高温度,并公布排名,最终结果令人意外,小米10 Pro拿下第一名。接下来小编为大家带来这六款机型在手机散热方面都做了哪些优化,希望能给大家一些购机建议,感兴趣的朋友快来看看吧!

2020游戏手机散热性能排名

第一名,小米10 Pro

在手机的主体构造方面采用的双层导热石墨、对称扬声器及1亿像素Pro影像模组等部件,还采用双层主板设计,同时为保证散热效果小米10 Pro内部加入了多处石墨散热设计。整体内部设计紧凑,1亿像素Pro四摄影像模组已占据较大空间。

双层主板设计:好处是优化组件布局,节省空间

主板散热部分:提供了散热铜箔、石墨烯以及石墨散热

石墨烯:具有非常好的热传导性能,是为止导热系数最高的碳材料

双层主板堆叠结构:在两块主板之间加入了石墨烯散热层,几乎完全覆盖两款主板之间的接触空间,提升双层主板间的导热性能。

超大面积VC均热板:3000平方毫米超大面积VC均热板(面积几乎是其它厂商主流VC的3倍)、四摄底部双层导热石墨。

石墨片散热:还内置了6层石墨片作为补充散热,让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上,背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板,同时覆盖上下音腔。

矩阵式温度传感器:机器内部分布排列了多个温度传感器,可以感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,对手机各区域温度实时监控。

其他方位散热:在关键发热部件周围,小米10增加了独立的石墨散热覆盖,例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨,在闪光灯周围配备专属石墨。

第二名,腾讯黑鲨游戏手机3S

腾讯黑鲨游戏手机3S依然搭载了 “三明治”立体液冷散热,通过正反两块液冷管覆盖关键热源,达到”三明治”式的立体液冷散热,关键热源的散热能力提升100%。

同时首创中轴线的主板设计,游戏横握时,手握区最大距离远离主板热源核心区,游戏激战时手机爆发强悍性能时带来的热能不会影响到玩家的手感。

通过实验室测试,王者荣耀最高画质游戏60分钟,整机最高温度39.4℃,低于竞品Iphone 11 Pro MAX 3.6℃;手握区最高温度37.2℃,低于竞品Iphone 11 Pro MAX机型5.8℃

第三名,华为P40 Pro

华为P40系列搭载麒麟990 5G Soc,集成5G基带,支持 5G 双模全网通双卡双待,以及 Wi-Fi 6/WiFi 6+(2400Mbps,160MHz @5GHz),3D石墨烯散热膜保证散热性能。

工信部表示,该技术以石墨烯为原料,采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜,具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。

据资料,石墨烯是一种新颖的二维材料,由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜,厚度只有一个碳原子那么大,是是世上最薄但也是最坚硬的纳米材料。

石墨烯制备难度大,但是一种很有前途的高科技材料,它几乎完全透明,只吸收 2.3% 的光;导热系数高达 5300 W/m·K,高于碳纳米管和金刚石,常温下其电子迁移率超过 15000 cm2/V·s,又比纳米碳管或硅晶体高,而电阻率只约 10-6 Ω·cm,比铜或银更低,为目前世上电阻率最小的材料。

第四名,拯救者电竞手机Pro

拯救者电竞手机Pro采用引擎中置式设计,依托TSI霜刃散热系统,通过双液冷异步分区冷凝架构和14颗矩阵式温度传感器,精确监控内部温度变化,散热效率提升37%,手感温度降低5℃,保证设备在游戏场景高负荷状态下,手握区域体感温度适中处于舒适温度范围,带来不限频、无卡顿的游戏体验的同时,还能拥有更好的握持体验。

考虑到用户玩游戏时会长时间接触到机身中框,拯救者电竞手机Pro还采用悬浮阻热架构:在边框与前壳金属之间加入导热差的塑胶件,减缓中框进入热平衡时间与温度,对比传统前壳与边框一体式设计,约有5℃ 改善,以保证设备在游戏高负荷状态下,手握区域体感温度适中处于舒适温度范围,带来更好的握持体验。

第五名,努比亚红魔5S游戏手机

红魔5S的机身内部,特制的L型热管与涂布有纳米散热材料的金属中框构成了将热量从骁龙865上吸收、扩散的第一个环节。面积高达4000平方毫米的内置通透风道,配合迄今为止全行业独家的15000转内置涡轮风扇,构成了将热量主动从手机内部排出的第二个环节。

而在红魔5S的AG玻璃后盖正中心,含有已知最高导热系数金属银的ICE Ag超导金属导热片从内到外贯穿整个后盖,配合此次新发布的、具备半导体主动制冷片和8000转外挂风扇的红魔冰风散热魔盒,则成为了将外部低温直接传导进手机内部的第三重散热设计。

这种液冷+内置主动风冷+ICE Ag超导金属导热设计的三重散热构造,就是此次红魔5S上的全新ICE 4.0立体散热体系。它同时也是整个手机行业有史以来最复杂、效果最好的散热设计,可能都没有之一。

第六名,ROG游戏手机3

ROG游戏手机3采用了6.59英寸的AMOLED电竞屏 ,144Hz刷新率,1ms触控响应,提供144Hz、120Hz、90Hz、60Hz之间手动或Auto模式进行切换。预设的Auto模式基于不同场景更有效的平衡显示流畅度和续航,支持270Hz顶级触控采样率,全链路触控响应快至25ms。

选配的酷冷风扇3作为ROG游戏手机3专属配件,不需要额外电源,将气流直吹机身,引导真空腔散热板达到主动散热的效果;同时新增支架,提供了手机多场景使用。3.5mm耳机孔和Typc-C接口,充电和音频输出两不误。

还选配了ROG炫光智能保护壳,具备1250个精准孔位,酷炫ROG logo光显矩阵。呼应神光同步精确设定,4种灯光模式,颜色、亮度、 速度三项自定义设置,定制主题图标同时还兼容酷冷风扇3。

LV3模式可释放手机 CPU/GPU 性能,追求极致的游戏体验,启动期间耗电与温度显著增加以确保全速运行,但是必须插入酷冷风扇3作为散热辅助才可开启。可选择默认优化加速,给予足够的计算资源同时,减少系统运存资源占用对性能的影响。

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